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通富微电子有限公司智能电源芯片封装测试项目一期墙面板安装工程顺利完成

 通富微电子有限公司智能电源芯片封装测试项目一期工程,总建筑面积53068.26m2,女儿墙标高17.1m,屋面建筑标高29.4m,二层结构。外墙围护为分包工程,工程量12306㎡,墙面外挂板均使用岩棉夹芯板。公司于2015年11月1日开始墙面外挂板安装,2016年6月,完成该项目墙面板安装。


                  



                   



                   



                                            



 
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